书脊上写着《超大规模集成电路设计导论》。
纯英文原版，书页上密密麻麻写满了批注。
那些批注他一个字都看不懂，但他看懂了少年翻书的速度。
那不是在看，那是在扫描。
陆沉的目光落在书页上，脑中却在飞速运转。
出发前，季总工给了他一份华为的详细资料。
这家成立于1987年的民营企业，靠代理香港的程控交换机起家，去年销售额刚刚突破一亿。
放在改革开放的大潮里，一家年销售过亿的民营企业不算稀奇。
但华为和别人不一样。
这家公司在研发上投的钱，占了销售额的百分之十以上！
别人卖交换机，赚了钱去炒房地产。
任正非赚了钱，全砸进自主研发里。
这是一家有野心的公司。
更让陆沉在意的是，华为正在攻关的CC08万门机，卡在一个连他自己都没预料到的节点上。
大规模集成电路的散热问题。
贝尔实验室给出的解决方案需要一种特殊的陶瓷基板，而这种基板的技术，被日本人攥在手里。
三菱已经放话了：可以卖，但不卖给华为。
“有意思。”陆沉喃喃道。
“什么有意思？”旁边的林远征忍不住问。
“一个难题。”陆沉合上书，目光投向窗外的白云，“一个很有意思的难题。”
陆沉靠在座椅上，闭着眼睛。
在别人看来，他在打盹。
但实际上，他的大脑正在以超越这个时代任何一台超级计算机的速度运转。
关于华为万门机的资料、关于贝尔实验室的陶瓷基板方案、关于三菱的专利墙。
这些信息在他脑中构建成一幅三维的立体模型。
每一个技术节点都被拆解、重构、推演。
散热问题，本质上是材料问题。
陶瓷基板的优势在于热膨胀系数和硅芯片接近，能在温度变化时保持稳定的电气连接。
但三菱垄断的不是陶瓷本身，而是陶瓷基板上那层纳米级金属化涂层的工艺。
如果绕开这层涂层呢？
陆沉的思绪像一把精密的手术刀，在日本人的专利迷宫里寻找着缝隙。
忽然，一个念头划过脑海。
他的嘴角微微翘起。
飞机开始下降高度，广播里传来机长沉稳的声音：“各位同志，我们即将抵达深圳黄田机场，地面温度二十二度，天气晴朗。”
陆沉把手稿收进帆布包，扣好安全带。
舷窗外，深圳的海岸线已经清晰可见。
一九九三年的深圳，到处都是正在施工的高楼和厂房。
塔吊像森林一样密布在城市的天空下，每一处工地都在日夜不停地生长。
这座年轻的城市不知道什么叫极限。
就像这个国家一样。
黄田机场的停机坪上，三辆桑塔纳已经排成一排等在舷梯旁。
最前面那辆车的门开着，一个穿着白衬衫的瘦高身影倚在车门上，正仰头望着降落的图-154。
任正非掐灭了手里的烟头，整了整衣领，大步朝舷梯走去。
在他身旁一个年轻人举着牌子。
上面只有四个字：“欢迎陆工”。
举牌的是一个瘦高的年轻人，戴着厚厚的近视眼镜，衬衫口袋里插着两支钢笔。
陆沉拎着帆布包走下舷梯。
脚刚踏上水泥地，一个穿白衬衫的高瘦身影已经大步迎了上来。
“陆工？”
任正非的声音带着明显的贵州口音，沙哑里透着一股压不住的急切。
他比陆沉想象中要瘦，颧骨很高，眼窝微微凹陷，衬衫袖子卷到手肘，露出两条晒得黝黑的小臂。
四十九岁的任正非看上去像四十岁，但眼神像三十岁。
那是一种饿极了的人看见猎物时才有的光。
“任总。”陆沉伸出手。
两只手握在一起的瞬间，任正非明显愣了一下。
他没想到传说中的陆沉这么年轻。
年轻人低头看看牌子，又抬头看看陆沉，嘴张了几次都没说出话来。
“您……您真的是陆研究员？”
“不像？”陆沉又和他握了握手。
“不、不是……”郑宝用涨红了脸。
“陆工一路辛苦了。”任正非很快收起了惊讶，转身替陆沉拉开车门，“先吃饭？”
“先看设备。”陆沉弯腰坐进车里。