时间如流水，匆匆而过，武落平在老师的提醒下抽时间办理了开学手续，然后又回到实验室。
散热问题也接踵而至，如汹涌的浪潮般，一波接着一波地冲击着研发的进程。随着芯片集成度以惊人的速度提高，发热这一现象逐渐成为了影响芯片性能和稳定性的关键因素。那微小的芯片内部，无数的晶体管在高速运转，产生的热量积聚如同隐藏的火山，随时可能爆发，威胁着整个系统的正常运行。
面对这一严峻的挑战，武落平不得不全力以赴地研发创新的散热技术。从改进传统的散热片和风扇组合，到探索新型的液体冷却和相变材料散热，每一种可能的解决方案都被提上日程，反复试验。他必须确保芯片在高负荷运行时，如同一位坚韧的勇士，不会因为过热而出现故障，不会在关键时刻掉链子。
同时，软件的协同开发也变得至关重要，其重要性不亚于硬件的突破。芯片的强大性能需要与之完美匹配的软件算法来充分发挥，如同好马需要好鞍相配。这对他来说很简单，因为有小宝在！在代码的世界里，每一行指令、每一个算法的优化，都是为了让芯片的潜力得到最大程度的释放，共同优化系统的整体性能，使其如同一部精密的仪器，高效而稳定地运转。
在这条从简单到复杂的研发之路上，每一次看似微不足道的突破，都伴随着无数次令人沮丧的失败和刻骨铭心的挫折。试验的反复失败，方案的推倒重来，资金和时间的巨大投入，武落平深知，前方或许还有更多的未知等待着，但他无所畏惧，因为每一次的挑战都是成长的机遇，每一次的跨越都是通向辉煌未来的坚实阶梯。
终于在他的努力下，芯片被一点点的做了出来，虽然还没有达到他满意的程度，但是有了一就会有无数，而且高精度的芯片也不是想做就能做出来的，这需要专业工具，他想到了光刻机来。想到这里他找到了自己的老师:“老师，我有问题想请教您！”
“落平啊！”正在办公室忙碌的老教授看到他好奇的问:“你的实验完成了？有什么困难吗？说出来老师给你解决！”
“老师，没有呢，我就是想问问您，您知道光刻机吗？”
“光刻机？我记得今年国外有家公司提出过这个概念，但是他们好像还没有研发出来呢，怎么了？”
“老师，我研究的芯片想要提高精度就需要光刻机，这方面我没什么头绪，老师能给我一些指点吗？”
“光刻机，简单来说，就像是一位极其精细的“微雕大师”。它的工作原理，充满了科学的精妙和技术的挑战。
首先，光刻机的核心任务是将芯片设计的图案精确地转移到硅片上。这就好比我们要在一个极小的舞台上绘制一幅极其复杂且精确的画卷。